展會(huì)名稱：美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON WEST
展出時(shí)間：2024年7月9-11日
展會(huì)地點(diǎn)：美國(guó)舊金山
展會(huì)周期：一年一屆
展會(huì)簡(jiǎn)介：
“美國(guó)西部半導(dǎo)體展”將于2024年7月9-11日在美國(guó)舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺(tái)灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2024將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入美洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。
上屆展會(huì)規(guī)模：參展企業(yè)600多家，參展觀眾26846人。
展品范圍：
半導(dǎo)體技術(shù)：導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體制程設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體零組件、半導(dǎo)體模組商
半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
半導(dǎo)體設(shè)備：廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)、微機(jī)電設(shè)備、材料、奈米技術(shù)產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系、二手設(shè)備等??
