展會(huì)名稱：臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON TAIWAN

展出時(shí)間：2024年9月4-6日

展會(huì)地點(diǎn)：臺(tái)北世貿(mào)中心南港

展會(huì)周期：一年一屆

展會(huì)簡(jiǎn)介：

臺(tái)灣臺(tái)北半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛事。與公司、個(gè)人、產(chǎn)品和信息緊密聯(lián)系，塑造半導(dǎo)體、納米電子、微機(jī)電系統(tǒng)、光伏和相關(guān)先進(jìn)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的未來。
臺(tái)灣臺(tái)北半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）總面積為2萬平方米，有來自中國(guó)、韓國(guó)、巴西、美國(guó)、日本和德國(guó)的428個(gè)參展商。
臺(tái)灣臺(tái)北半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）匯集了世界頂尖的半導(dǎo)體技術(shù)參展商，是您了解行業(yè)趨勢(shì)、了解最新技術(shù)和建立商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的最佳平臺(tái)。 

展品范圍：

半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體零組件、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體制程設(shè)備、半導(dǎo)體模組商、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造/IC設(shè)計(jì)、LED制程相關(guān)設(shè)備/材料/零組件、廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng)、微機(jī)電設(shè)備/材料、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系、二手設(shè)備等。